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深圳市翰合科技发展有限公司
Shenzhen Hango Technology Co.,LTD.
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翰合科技携手Active Semi开展BLDC直流无刷控制芯片培训
发布日期:2016-04-12

2016年4月8日,翰合科技携手美国技领半导体(Active Semi)在重点客户展开一系列的BLDC直流无刷电机驱动芯片培训,客户参加踊跃,互动积极。由于卓越的性能,高度的集成化,海尔变频冰箱,德国泛音(FEIN,全球第一家专业电动工具生产商)的电动工具,大疆最新的无人机电调系统都已经在采用Active Semi的此系列芯片并已量产,广受业界好评。

 

更多Active Semi与泛音的合作,请参考:http://www.iruis.com/News/cninfo/40237.shtml


关于技领半导体®

2004年成立于硅谷,总部设在美国德克萨斯州达拉斯市。技领半导体®公司是一个在有着数十亿美元的电源管理芯片和智能数字电机驱动芯片市场中迅速崛起的领导厂家。公司的产品组合包括模拟和系统级混合信号芯片,产品都具有可扩展的核心平台,为工业用,商用和消费类设备等终端产品提供充电,供电及嵌入式数字控制系统。该公司提供的节能应用控制器(PACTMDC / DCAC / DCActivePMU™等芯片可显著降低解决方案的尺寸及成本,提高系统的可靠性,并减少系统开发时间。

技领半导体®公司是一家跨国公司,已获得155个专利授权,还有许多在申请中。技领半导体®国际有限公司注册于开曼群岛,它的风险投资公司包括,USVP,TENAYA资本,LG,以及复盛创投(LDV Partners)等。访问http://www.active-semi.com/可获取更多信息。