2019年9月25-27日，深圳市翰合科技发展有限公司携印度子公司MAGNAS，与中国合作伙伴一起参加印度新德里的慕尼黑电子展。

        翰合科技向印度市场的新老客户展示了中国芯片科技，并和中国合作伙伴JSCJ长晶科技（长电科技）、Silan士兰微电子、BroadLink博联等一起推广了适用于印度市场的各个产品线。参会的新老客户对翰合科技和MAGNAS的产品表达了浓厚的兴趣和将来应用导入的期望。

        在此，翰合科技感谢各位参会合作伙伴的大力支持和配合。我们期望中国芯走出国门，用高质量、高性价比和及时优质的服务、支持为印度客户提供最好的产品。